玻璃晶圓具有光傳輸效率高的特點而被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)等行業(yè)的生產(chǎn)制造過程中。具體應(yīng)用方向包括微電機元件、CMOS、CCD傳感器、微波電路、物聯(lián)網(wǎng)陣列以及各類光學(xué)、激光器件的加工制造，目前玻璃晶圓在眾多高新技術(shù)領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，國內(nèi)外的需求量也快速增長。玻璃晶圓相較于我們常見的建筑玻璃厚度更薄、光潔度更高，各項外形數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)更加苛刻，制作玻璃晶圓的生產(chǎn)技術(shù)當(dāng)然也更高，每一片玻璃晶圓的價值都遠遠大于同尺寸的其他行業(yè)玻璃，所以玻璃晶圓的外形公差就代表了制作商的生產(chǎn)工藝。玻璃晶圓由于其制作工序中需要用到高溫制作然后進行冷卻，所以晶圓玻璃的厚度標(biāo)準(zhǔn)不比其他外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)低，使用激光厚度測量儀進行玻璃晶圓的厚度測量成為了理想手段。

傳統(tǒng)的玻璃制品測量厚度的時候已十分棘手，因為玻璃工件都需要保持其光潔度，接觸式測量方式稍有不慎就會劃傷玻璃工件，面對玻璃晶圓更加苛刻的光潔度要求，?？扑茧p激光厚度測量儀可以說是得心應(yīng)手，因為該款設(shè)備使用高精度激光測頭對玻璃晶圓進行厚度測量的整個過程都不會接觸到其表面，可以很好的規(guī)避了測量工序所帶來的風(fēng)險。激光測厚儀的測量精度是一般的測量工具無法企及的高度，日漸壯大的芯片企業(yè)必定對晶圓類基材標(biāo)準(zhǔn)愈加苛刻，只需要使用該設(shè)備就滿足了往后不斷變化的晶圓行業(yè)，可謂是一舉多得。

?？扑?/span>的晶圓測量設(shè)備皆可進行配置以及尺寸的定制，可滿足不同尺寸的晶圓測量需求，如有需求歡迎致電?？扑?/span>全國服務(wù)熱線：400-0528-668