硅片作為半導(dǎo)體器件的“基石”其重要性不言而喻，在經(jīng)過切片、倒角、磨片、腐蝕、拋光、退火之后硅片的表面會出現(xiàn)粗糙度標(biāo)準(zhǔn)與公差不符的情況，想要知曉當(dāng)前硅片的粗糙度數(shù)據(jù)就需要用到激光平面度粗糙度測量儀進(jìn)行測量。為什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具進(jìn)行硅片的粗糙度測量？因為硅片對于其表面形貌完整性要求非常高，如果表面還殘留污染雜質(zhì)，即使是微量污染都會導(dǎo)致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不單單精度要求不達(dá)標(biāo)，還有可能會造成硅片的表面形貌被破壞形成劃痕、刮損等情況，即使倍加小心同樣也會應(yīng)為觸碰到硅片的表面導(dǎo)致有機(jī)物或者無機(jī)物的殘留。為了降低硅片生產(chǎn)的不良率以及提高硅片的質(zhì)量，非接觸式的激光粗糙度測量儀成為了測量硅片粗糙度理想設(shè)備。

?？扑级嗉す?/font>粗糙度測量儀通過高精度激光對硅片表面進(jìn)行線掃描或者點掃描，然后再一次性數(shù)據(jù)采集后通過的粗糙度軟件計算，可以在屏幕上直接看到硅片的粗糙度、平面度、翹曲度等誤差測量判定數(shù)據(jù)，并給出OK/NG的結(jié)果，省去了大量的人工成本以及計算時間。該設(shè)備搭配硅片的托盤就能進(jìn)行多片硅片同時測量，節(jié)約時間之余還不同擔(dān)心人手或者機(jī)器觸碰到硅片表面造成瑕疵，保留了硅片表面的完整性。?？扑技す?/font>粗糙度平面度測量儀可根據(jù)被測硅片的大小進(jìn)行機(jī)型的定制，解決廠商生產(chǎn)多種尺寸硅片卻不知道什么測量設(shè)備合適的問題。