突破傳統(tǒng)圓晶加工限制、兼容先進(jìn)封裝工藝、實(shí)現(xiàn)從“圓”到“方”的技術(shù)跨越--晶洲在玻璃基面板級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極布局,依托FOPLP與玻璃芯TGV及重布線RDL等關(guān)鍵技術(shù),將芯片排列于方形基板上,以方代圓,大幅提升面積利用率,創(chuàng)造更優(yōu)成本效益。
為實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)路徑,晶洲配備了覆蓋全線工藝的先進(jìn)裝備,主要包括:電鍍?cè)O(shè)備、玻璃激光誘導(dǎo)刻蝕設(shè)備、垂直濕法設(shè)備與平面濕法設(shè)備、狹縫涂布設(shè)備這些關(guān)鍵設(shè)備共同構(gòu)成了晶洲在玻璃基封裝領(lǐng)域從圖形化、成孔、金屬化到涂層處理的全流程制造能力。
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光伏
半導(dǎo)體