突破傳統圓晶加工限制、兼容先進封裝工藝、實現從“圓”到“方”的技術跨越--晶洲在玻璃基面板級先進封裝領域積極布局，依托FOPLP與玻璃芯TGV及重布線RDL等關鍵技術，將芯片排列于方形基板上，以方代圓，大幅提升面積利用率，創造更優成本效益。
為實現這一技術路徑，晶洲配備了覆蓋全線工藝的先進裝備，主要包括:電鍍設備、玻璃激光誘導刻蝕設備、垂直濕法設備與平面濕法設備、狹縫涂布設備這些關鍵設備共同構成了晶洲在玻璃基封裝領域從圖形化、成孔、金屬化到涂層處理的全流程制造能力。
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