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當(dāng)前位置：首頁 » 產(chǎn)品中心 » 按功能分類 » 厚度測(cè)量?jī)x

工件外形測(cè)量技術(shù)拓荒者

  ·讓國(guó)內(nèi)制造領(lǐng)域初次認(rèn)識(shí)影像式測(cè)繪儀；
  ·在國(guó)內(nèi)搶先推出電動(dòng)CNC自動(dòng)測(cè)量的影像式測(cè)繪儀；
  ·突破硬件局限，用純軟體功能實(shí)現(xiàn)無光柵工作平臺(tái)（世界多國(guó)專利），“解決”了阿貝誤差及遲滯誤差等世界其他絕大多數(shù)廠家無法解決的機(jī)械誤差；
·開創(chuàng)虛擬夾具專利功能，在您的夾具不標(biāo)準(zhǔn)的情況下，仍然可以做高精度的矩陣列測(cè)量、環(huán)形陣列測(cè)量及二次編程測(cè)量；
·開創(chuàng)Z軸補(bǔ)償原理真正實(shí)現(xiàn)影像3D功能，并“解決”了測(cè)量行業(yè)一直存在因內(nèi)應(yīng)力造成的精度誤差困擾；
·開創(chuàng)多鏡頭聯(lián)動(dòng)并實(shí)現(xiàn)精密測(cè)高功能（專利），此技術(shù)“解決”了影像式測(cè)量?jī)x器無法快速并精確測(cè)量高度的困難；
·開創(chuàng)旋轉(zhuǎn)照明（專利）來“解決”各種高難度光學(xué)測(cè)量。

: 高精度陶瓷基板孔深測(cè)量機(jī)/高精度基板銅厚測(cè)量機(jī)

Pion系列高精度陶瓷孔深測(cè)量機(jī)是極志公司推出的一款非接觸同軸激光測(cè)量陶瓷基板孔深測(cè)量系統(tǒng)。陶瓷圓孔的直徑較小，傳統(tǒng)的測(cè)量?jī)x難以準(zhǔn)確測(cè)量孔的深度。該測(cè)量系統(tǒng)運(yùn)用先進(jìn)的軟件算法，運(yùn)用光學(xué)成像系統(tǒng)捕捉陶瓷的圓孔，同時(shí)也可以測(cè)量基板的銅厚，使用高精度同軸激光進(jìn)行掃描，生成掃描曲線圖，從而測(cè)量出其孔深和銅厚，并根據(jù)設(shè)定的規(guī)則，進(jìn)行打標(biāo)。
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: 氧化鋁基板厚度測(cè)量機(jī) 氮化硅基板測(cè)厚機(jī) 陶瓷基板測(cè)量機(jī)

陶瓷基板測(cè)厚機(jī)上下激光采用進(jìn)口高精度傳感器，測(cè)量的精度可達(dá)1μm，適用于LTCC/HTCC生瓷片、陶瓷基片厚度的快速檢測(cè)，無論是否帶有Mylar膜，均可準(zhǔn)確測(cè)量生瓷厚度,產(chǎn)品一放即可測(cè)量，方便快捷。
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: 塑膠件厚度測(cè)量?jī)x|雙面膠便攜式測(cè)厚儀|泡棉測(cè)厚儀

激光厚度儀是采用進(jìn)口高精度激光測(cè)量系統(tǒng)對(duì)塑膠件進(jìn)行非接觸式的高度測(cè)量，特別適用于軟膠類產(chǎn)品的檢測(cè)。
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: 激光厚度測(cè)量?jī)x/雙激光非接觸測(cè)厚儀/高精度厚度測(cè)量?jī)x

激光厚度測(cè)量?jī)x(ITN-1530)用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速測(cè)量：如晶片厚度檢測(cè)、氮化鋁陶瓷基板厚度測(cè)量、平板電腦鋰電池厚度測(cè)量、手機(jī)鋰電池厚度測(cè)量、鋰電池隔膜厚度測(cè)量、鋁片厚度測(cè)量、液晶玻璃面板厚度測(cè)量等。
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: 基板涂層厚度測(cè)量?jī)x

型號(hào)：TH-ink 10 可高精度測(cè)量基板涂層厚度，測(cè)量油漆厚度等
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: 油墨厚度測(cè)量?jī)x

非接觸式測(cè)量，干濕狀態(tài)均可超高分辨率，高可達(dá)納米級(jí) 一鍵式自動(dòng)測(cè)量，自動(dòng)識(shí)別玻璃油墨厚度玻璃、陶瓷、高光金屬表面均可穩(wěn)定測(cè)量
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: 便攜式玻璃測(cè)厚儀

型號(hào)：Small-t200 用于快速測(cè)量透明玻璃、鍍膜、涂層等的厚度測(cè)量設(shè)備多功能測(cè)量模式配備進(jìn)口高精度激光測(cè)頭及可調(diào)試防刮傷承載臺(tái)
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: 玻璃鋼膜厚測(cè)量?jī)x/超聲波板材測(cè)厚儀

超聲波測(cè)厚儀采用脈沖反射式測(cè)量原理，適合各種材料厚度的測(cè)量。儀器通過探頭發(fā)出超聲波以恒定速度在材料內(nèi)部進(jìn)行傳播，并在其底面得到反射波后進(jìn)行接收。該款儀器可對(duì)各種板材和加工零件作精確測(cè)量，廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各個(gè)領(lǐng)域
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