尺寸檢測(cè)設(shè)備訂制
按配置分類
- 影像測(cè)量?jī)x
- 手動(dòng)影像測(cè)量?jī)x
- 半自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x
- 全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x
- 大行程影像測(cè)量?jī)x
- 單機(jī)快速測(cè)量?jī)x
- 高端進(jìn)口檢測(cè)設(shè)備
- 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)
按功能分類
- 二次元影像測(cè)量?jī)x
- 2.5次元影像測(cè)量?jī)x
- 三次元影像測(cè)量?jī)x
- 接觸式影像測(cè)量?jī)x
- 激光影像測(cè)量?jī)x
- 平面度翹曲度測(cè)量?jī)x
- 厚度測(cè)量?jī)x
- 三維掃描儀
- 瑕疵檢測(cè)儀
- PCB測(cè)量機(jī)
- 一鍵式測(cè)量?jī)x
- 測(cè)量顯微鏡
特色服務(wù)與行業(yè)分類
工件外形測(cè)量技術(shù)拓荒者
·讓國(guó)內(nèi)制造領(lǐng)域初次認(rèn)識(shí)影像式測(cè)繪儀；·在國(guó)內(nèi)搶先推出電動(dòng)CNC自動(dòng)測(cè)量的影像式測(cè)繪儀 ；
·突破硬件局限，用純軟體功能實(shí)現(xiàn)無(wú)光柵工作平臺(tái)（世界多國(guó)專利），“解決”了阿貝誤差及遲滯誤差等世界其他絕大多數(shù)廠家無(wú)法解決的機(jī)械誤差；
·開(kāi)創(chuàng)虛擬夾具專利功能，在您的夾具不標(biāo)準(zhǔn)的情況下，仍然可以做高精度的矩陣列測(cè)量、環(huán)形陣列測(cè)量及二次編程測(cè)量；
·開(kāi)創(chuàng)Z軸補(bǔ)償原理真正實(shí)現(xiàn)影像3D功能，并“解決”了測(cè)量行業(yè)一直存在因內(nèi)應(yīng)力造成的精度誤差困擾；
·開(kāi)創(chuàng)多鏡頭聯(lián)動(dòng)并實(shí)現(xiàn)精密測(cè)高功能（專利），此技術(shù)“解決”了影像式測(cè)量?jī)x器無(wú)法快速并精確測(cè)量高度的困難；
·開(kāi)創(chuàng)旋轉(zhuǎn)照明（專利）來(lái)“解決”各種高難度光學(xué)測(cè)量。
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明暗場(chǎng)金相檢測(cè)顯微鏡
HBM-100/100BD工業(yè)金相檢測(cè)顯微鏡適用于對(duì)工件表面的組織結(jié)構(gòu)與幾何形態(tài)進(jìn)行顯微觀察及測(cè)量。采用優(yōu)良的無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化功能設(shè)計(jì)理念，可以方便升級(jí)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)偏光觀察、暗場(chǎng)觀察等功能，導(dǎo)柱升降裝置，可以快速調(diào)整工作臺(tái)與物鏡之間的距離，適用于不同厚度工件檢測(cè)。機(jī)械移動(dòng)式載物平臺(tái)可有效定位工件觀察部位。調(diào)焦機(jī)構(gòu)采用圓柱滾子導(dǎo)向傳動(dòng)，機(jī)構(gòu)升降平穩(wěn)。產(chǎn)品適用于手機(jī)玻璃、精密零件，集成電路，包裝材料等產(chǎn)品檢測(cè)。
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資訊
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