HDI是高密度互連（HighDensityInterconnector）的縮寫，是生產印制板（PCB）的一種，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。

電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中，"小"是永遠不變的追求。

高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的應用為廣泛。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等PCB技術。

這種類型的PCB板更薄更小更精細，正因如此，所以HDI板的平面度測量和HDI板的翹曲度檢測要求就更高了。鑒于PCB板容易變形的原因，只能使用非接觸式測量，?？扑紗渭す釶CB板平面度測量儀。此款機型使用激光取點測量，精度高，速度快，全自動設備還有編程功能，能儲存多款工件多尺寸的測量程序，方便同一款工件的多次測量。

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