要是想買精密的PCB電路板檢測(cè)儀器,性價(jià)比選擇??扑?/h1>
基板是制造PCB的基本材料,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造,也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基,將導(dǎo)電圖形層與半固化片交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起,形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取決于基板材料。
現(xiàn)今的混合技術(shù)要求薄膜和基板,厚膜印刷在生產(chǎn)工藝中是至關(guān)重要的一步,將廢品率降到低。使用常規(guī)的接觸式設(shè)備測(cè)量較為耗時(shí),且有可能存在損壞和測(cè)量不精密的風(fēng)險(xiǎn)。
激光影像測(cè)量儀可精確輸出生產(chǎn)參數(shù)如基板平面度,電導(dǎo)路徑寬度,以及其他各種膜層厚度,精度不會(huì)像其他非接觸測(cè)量方式那樣,受到明暗過渡(基板到薄膜)的情況影響。
擊查看關(guān)于影像測(cè)量儀的相關(guān)信息' target='_blank'>影像測(cè)量儀</a>(21).jpg)
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現(xiàn)今的混合技術(shù)要求薄膜和基板,厚膜印刷在生產(chǎn)工藝中是至關(guān)重要的一步,將廢品率降到低。使用常規(guī)的接觸式設(shè)備測(cè)量較為耗時(shí),且有可能存在損壞和測(cè)量不精密的風(fēng)險(xiǎn)。
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