晶圓是通過硅錠一片片切割而來(lái)，硅錠的瑕疵不在此一一細(xì)數(shù)，本文主要講述晶圓在切割后產(chǎn)生的瑕疵。晶圓在切割完成后需要進(jìn)行移動(dòng)以及保存，在操作的過程中如果保護(hù)措施未做足就很容易在其表面留下劃痕或者污漬，還有可能在加工時(shí)在晶圓表面留下一些塵屑和污漬，這會(huì)導(dǎo)致晶圓會(huì)被誤判為不良品或者繼續(xù)使用后發(fā)生不良情況。晶圓可以進(jìn)行后續(xù)的修復(fù)工序，但是如何檢測(cè)和發(fā)現(xiàn)晶圓的表面瑕疵則成為了一個(gè)大問題，用人工檢測(cè)的方式會(huì)花費(fèi)大量的時(shí)間以及精力，所以使用自動(dòng)瑕疵檢測(cè)儀進(jìn)行晶圓表面的瑕疵檢測(cè)勢(shì)在必行。

?？扑艰Υ脵z測(cè)機(jī)采用的是流水線設(shè)計(jì)，可以手動(dòng)調(diào)節(jié)檢測(cè)速度，配合晶圓加工生產(chǎn)線完成自動(dòng)化檢測(cè)，還可以根據(jù)實(shí)際需求調(diào)節(jié)晶圓瑕疵的檢測(cè)精度完成不同的瑕疵同時(shí)檢測(cè)的要求。瑕疵檢測(cè)系統(tǒng)采用的機(jī)器視覺算法，將工件的物體輪廓由工業(yè)相機(jī)形成彩色圖像，面特征數(shù)字建模抽取全部邊緣輪廓，進(jìn)行分析工件表面特征機(jī)器視覺算法匹配直接輸出NG或OK信號(hào)，對(duì)比傳統(tǒng)的人工檢測(cè)節(jié)省大量的時(shí)間與精力。

?？扑紦碛芯A多個(gè)項(xiàng)目的測(cè)量設(shè)備，包括但不僅限于平面度、外形尺寸、厚度、平整度，如有需求歡迎致電海科思全國(guó)服務(wù)熱線：400-0528-668