手機芯片是IC的一個分類，是硅鋼片經(jīng)過退火處理，然后通入氨氣，使硅鋼片的顏色發(fā)黑，因顏色是黑的所以叫黑片，是用來制作變壓器或電機轉(zhuǎn)子的一種材料，其厚度為1mm左右，幾何形狀為1/4圓環(huán)。它的平面幾何參數(shù)的精確度對變壓器和芯片的性能有重大的影響。

別小看“細小”的芯片，沒有它就等于失去了手機的心臟，芯片設計的平面度要求極其嚴格，人工是無法完成測量手機芯片的平面，所以一定要借助行業(yè)內(nèi)的測量儀來實現(xiàn) 手機芯片平面度測量。選擇一款適合工廠生產(chǎn)規(guī)格的測量儀是非常關健的。

?？扑?/span>激光影像測量儀便是對手機芯片模塊平面度測量的機器。

  此款機器大致的測量過程如下：

1.非接觸式測量，保證工件的完整性；

2.采用激光測量，測量平面度和翹曲度更加準確；

3.采用傳動模組、模塊化設計及全新人性化設計的軟件，對屏幕保護膜平面度和翹曲度以及厚度進行率、非接觸的測量。

4.高精度誤差精確到微米，測量重復精度為：0.005~0.003mm。自動編程測量方便又精確。操作簡單方便。

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