半導(dǎo)體芯片在以往并不會(huì)引起太多企業(yè)或者個(gè)人關(guān)注，但是今年因?yàn)楦鞣N限制導(dǎo)致企業(yè)嗅到了一絲危險(xiǎn)的氣味，紛紛加入研發(fā)半導(dǎo)體芯片的行列當(dāng)中，再加上國(guó)家的大力扶持，芯片熱潮相信還會(huì)一直持續(xù)下去。為什么企業(yè)會(huì)這么主動(dòng)？因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片是現(xiàn)代社會(huì)的核心“零件”之一，超級(jí)計(jì)算機(jī)離不開它，手機(jī)更不用說，它也下得了廚房，電飯煲、冰箱里也有它，可以說脫離了芯片就等于與科技說再見，所以企業(yè)不再對(duì)它熟視無睹了。

硅片制備要經(jīng)過襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)，其中的工藝標(biāo)準(zhǔn)都有所不同，在這里不進(jìn)行闡述。在經(jīng)過表面拋光后就需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)（厚度、晶向、平整度、平行度和損傷層），硅片厚度測(cè)量需要使用非接觸厚度測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量，因?yàn)?/font>硅片經(jīng)過切片之后厚度精度達(dá)到了μm級(jí)而且精度要求非常之高，加上不能接觸硅片進(jìn)行拋光工序之后的表面，不然硅片表面被劃傷質(zhì)量等級(jí)就會(huì)下降。激光測(cè)厚儀采用的光路與激光聯(lián)合技術(shù)，二套光路可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)切換，輕松實(shí)現(xiàn)高速測(cè)量，還有大優(yōu)點(diǎn)就是精度高，加上非接觸測(cè)量對(duì)硅片不會(huì)有損傷，海科思厚度激光測(cè)量儀成為了測(cè)量硅片厚度的更好選擇。