電子產(chǎn)品不斷向輕薄、短小、高功能、高密度、高可靠性及多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越高。因為基板的散熱性的好壞，直接影響整機性能。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。

   在金屬PCB基板中應(yīng)用廣的屬鋁基覆銅板。鋁基覆銅板具有優(yōu)異的電氣性能、散熱性、電磁屏蔽性、高耐壓及彎曲加q-,陛能，主要用于汽車、摩托車、計算機、家電、通訊電子產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品。金屬PCB基板中以鋁基覆銅板的市場用量大，其應(yīng)用實例如下。

   汽車電子設(shè)備：點火器、電壓i呀節(jié)器、嘲醚測器、自動安全控制系統(tǒng)、燈光變換系統(tǒng)、交流變換器,SW電源；

   摩托車電子產(chǎn)品：電源調(diào)節(jié)器、點火器、調(diào)壓器；計算機：電源裝置、軟盤驅(qū)動器、CPU；

   電源：開關(guān)調(diào)節(jié)器、轉(zhuǎn)換開關(guān)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓器、調(diào)節(jié)器、DC-AC轉(zhuǎn)換器、大型電源、太陽能電源基板；

   通訊電子產(chǎn)品：汽車電話、移動電話高頻增幅器、濾波電路、發(fā)報電路；

   電子控制：繼電器、晶體管基座；

   交換機；散熱器、半導(dǎo)體器件絕緣導(dǎo)熱板、馬達控制器；

   其它：IC芯片載體、空氣調(diào)節(jié)器。

   銅箔基板從原物料玻璃纖維布進料檢驗規(guī)格，膠片烘烤條件、膠含量、膠流量、膠化時間、轉(zhuǎn)化程度與儲存條件等，基板壓合條件的設(shè)定，均會影響銅箔基板厚度質(zhì)量，厚度質(zhì)量的管控，需檢討所有制程著手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑選，增加成本支出。目前銅箔基板制造廠已經(jīng)漸漸改用非接觸式測厚全檢取代以人工用分厘卡抽驗厚度。

   ?？扑甲詣踊O(shè)備在金屬散熱片PCB銅箔基板厚度測量方面經(jīng)驗豐富，曾幫多家電子制造企業(yè)專案研發(fā)設(shè)計了銅箔基板厚度非接觸檢測系統(tǒng)。在業(yè)界備受廣大用戶好評。如需銅箔基板外觀檢測的客戶，請致電?？扑迹峋€：400-0528-668），我們將竭誠為您服務(wù)。

    此外，針對以上各種產(chǎn)品，如汽車、摩托車、計算機、家電、通訊電子產(chǎn)品、電力電子等產(chǎn)品零配件的幾何尺寸及形位公差檢測測量，我司有各種不同行程、不同操作方式、不同測量方式的影像測量儀及自動化測量系統(tǒng)，如二次元影像測量儀、三次元影像測量儀、全自動CNC影像測量儀、接觸式探針影像儀、平整度檢測、翹曲度及厚度在線測量系統(tǒng)、激光影像測量儀等，一切檢測難題我們都將幫您輕松搞定！