晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會直接影響到芯片質量，晶圓厚度測量能檢測出晶圓的表面氧化層研磨厚度不均、拋光均勻度不足等問題，也能杜絕因為厚度不均導致的封裝缺陷。晶圓片的厚度標準以8寸舉例，為加工之前的厚度標準為725um，為的是在運輸的過程中不會因為過薄而整張晶圓片碎裂，晶圓在封裝加工時會再次進行研磨，根據工作環(huán)境以及安全需求進行厚度的調整，每個環(huán)節(jié)都需要測量檢驗晶圓的厚度是否達標。晶圓的厚度公差值都是以um計算的，一般的測量工具無法完成對晶圓厚度的高精度測量，加上晶圓表面要求的光潔度十分之高，測量晶圓厚度比較好的方法就是使用雙激光厚度測量儀。

?？扑技す夂穸葴y量儀采用上下激光測量系統(tǒng)，屬于非接觸式測量不會在晶圓表面留下瑕疵，整個操作流程非常簡單，只要把晶圓放在測量區(qū)域就能瞬間自動測量，測量速度快、操作簡單，不用的培訓就可以輕松的完成晶圓的厚度測量。上下激光厚度測量儀的體積非常小，加上質量輕，一只手就可以完成托舉方便攜帶，可以在不同的生產車間隨意移動擺放，對于晶圓這類多個工序皆需要測量厚度的產品適合不過了。

?？扑加卸嗵缀穸葴y量方案，也可以根據您的產品實際需求進行厚度測量設備的定制，如果您的工件有厚度測量的需求，歡迎致電?？扑甲稍儫峋€：400-0528-668