隨著近年來通信、計算機、消費電子等產(chǎn)業(yè)的突飛猛進，印刷電路板產(chǎn)業(yè)也得到了快速發(fā)展。PCB產(chǎn)品逐漸向超薄型、小元件、高密度、細間距方向發(fā)展，PCB電路板上元器件組裝密度提高，PCB的線寬、間距、焊盤越來越細小，甚至已經(jīng)達到微米級，復(fù)合層數(shù)也越來越多，不可否認印刷電路板的高技術(shù)和搞復(fù)雜性已達到了一個相當高的水平。但如何在生產(chǎn)過程中，提高PCB電路板的品質(zhì)，減少廢品率，如何提高印刷電路板的質(zhì)量是各電路板生產(chǎn)廠家亟待解決的問題。

  傳統(tǒng)企業(yè)對PCB電路板幾何尺寸的測量，一般多是采用人工來完成的，包括貼膠片等工序。眾所周知，人的精力是有限的，面對非?？菰锓ξ兜墓ば?，很容易發(fā)生疏漏。并且人工檢測，不管是檢測速度，還是檢測精度，都無法滿足現(xiàn)代化大批量生產(chǎn)的需要。因此，視覺檢測系統(tǒng)開始進入人們的實視線。

  其實，在國外機器視覺的應(yīng)用早已十分普及，特別是在半導(dǎo)體及電子行業(yè)，具體如PCB印刷電路：各類生產(chǎn)印刷電路板組裝技術(shù)、設(shè)備；單雙面、多層線路板、覆銅板及所需的材料及輔料；電子封裝技術(shù)與設(shè)備；絲網(wǎng)印刷設(shè)備及絲網(wǎng)周邊材料等。機器視覺系統(tǒng)在質(zhì)量檢測的各方面中占有舉足輕重的地位。

  在國內(nèi)，隨著制造業(yè)的發(fā)展，機器視覺方面的需求強度日漸提高。

  針對PCB線路板行業(yè)的相關(guān)測量問題，?？扑佳邪l(fā)團隊專案研發(fā)設(shè)計出多款基于機器視覺的影像測量系統(tǒng)，不僅可輕松檢測PCB電路板的各種幾何尺寸、形位公差，而且對于PCB菲林底片的漲縮尺寸也一鍵輕松檢測，為不少企業(yè)提高了生產(chǎn)檢測的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。