手機芯片模塊平面度測量
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能，正因如此，更加要對芯片的銅pad進(jìn)行平面度的嚴(yán)格檢測監(jiān)控。
測量手機芯片模塊，專注手機行業(yè)測量的海科思來幫助您。
?？扑棘F(xiàn)在有一款專門針對手機芯片模塊平面度測量的機器，這里介紹給大家。
此款機器大致的測量過程如下：
1.人工拿取托盤上料,并固定托盤。
2手須同時按啟動鍵啟動測量。
3工作臺開始位移,激光測頭開始掃描,同時二維碼讀取。
4測量結(jié)束,二維碼讀取完成, 測量數(shù)據(jù)對應(yīng)二維碼值自動顯示于報表。軟件界面上顯示每個穴位產(chǎn)品測量結(jié)果GOOD,NG。
操作簡單方便，測量速度快（測量一片只需一秒）是此款銅pad平面度檢測儀的大特點。
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