芯片在進(jìn)入電路板組裝線之前需要檢測(cè)芯片的翹曲度以及引腳（管腳）的平整度（共面度），為的是規(guī)避后續(xù)使用的種種問(wèn)題。

①芯片翹曲度

如果芯片翹曲度誤差較大還用可能會(huì)出現(xiàn)受到外力時(shí)力量分布不均勻，導(dǎo)致斷裂的情況發(fā)生，或者是在自動(dòng)貼片生產(chǎn)線上由于芯片翹曲度不符合公差標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致抓取位置產(chǎn)生偏移，進(jìn)而出現(xiàn)貼片位置出錯(cuò)、引腳壓彎的情況，更有甚者會(huì)導(dǎo)致抓取的機(jī)械臂連帶損壞，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。

②引腳（管腳）平整度（共面度）

一般引腳的高度偏差不得超過(guò)引腳厚度，即低引腳腳底與高引腳腳底的垂直偏差。引腳平整度不足會(huì)導(dǎo)致貼片時(shí)焊點(diǎn)錯(cuò)位、插腳偏移，共面度誤差過(guò)大還會(huì)出現(xiàn)引腳刮損基板或者引腳歪斜、斷裂，影響芯片的效果甚至直接報(bào)廢。

無(wú)論是翹曲度還是平整度測(cè)量在芯片、引腳上面實(shí)現(xiàn)都十分困難，芯片外殼有印刷涂層且有較高的光潔度要求無(wú)法使用接觸式工具進(jìn)行測(cè)量，引腳受到應(yīng)力也會(huì)歪斜且尋找基準(zhǔn)面再測(cè)量的話非常耗時(shí)，加上很難獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，使得無(wú)論是芯片的翹曲度還是引腳的平整度的測(cè)量都是燙手山芋，而?？扑技す馄矫娑葴y(cè)量?jī)x能高精度無(wú)損地進(jìn)行芯片外觀測(cè)量。

激光翹曲度平整度測(cè)量?jī)x配備超高速自適應(yīng)激光測(cè)頭，通過(guò)線掃描實(shí)現(xiàn)芯片表面翹曲度以及針腳共面度的高精度測(cè)量，不受測(cè)量環(huán)境與工件反光率影響，測(cè)量數(shù)據(jù)精確性有保證。激光芯片測(cè)量?jī)x可同時(shí)測(cè)量芯片的不同項(xiàng)目，當(dāng)前測(cè)量面的各項(xiàng)外形數(shù)據(jù)都能直觀的在屏幕查看，機(jī)械結(jié)構(gòu)通過(guò)技術(shù)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化，可以以秒計(jì)算的速度完成芯片外觀數(shù)據(jù)測(cè)量。如想了解更多關(guān)于激光平面度測(cè)量機(jī)的參數(shù)，歡迎致電海科思咨詢(xún)熱線：400-0528-668