IC（integrated circuit）集成電路芯片一直都是現(xiàn)代文明的代表產(chǎn)物之一，這種集合了幾代人智慧結(jié)晶的產(chǎn)品不能因?yàn)槁N曲度超出公差而造成失效。IC芯片需要測(cè)量翹曲度的組件有封裝基板以及頂蓋，兩者都具有保護(hù)、加強(qiáng)、支持IC芯片的功能，為芯片主體提供散熱、組裝等性能幫助，如果這兩者的翹曲度超出公差那么就有可能會(huì)出現(xiàn)芯片因?yàn)樯嵝阅艿拖聣勖蠓s短，或者更嚴(yán)重的會(huì)出現(xiàn)芯片出廠就無(wú)法使用。IC芯片封裝基板與頂蓋厚度都非常薄，致使基板定型時(shí)容易收縮、頂蓋容易因?yàn)橥饬澢?，兩者都具有非常高的表面潔凈度?biāo)準(zhǔn)，一般的翹曲度測(cè)量工具根本無(wú)從下手，唯有激光翹曲度測(cè)量?jī)x能高精度完成IC芯片各項(xiàng)組件的翹曲度測(cè)量。

?？扑技す饴N曲度平面度測(cè)量?jī)x不同于一般的測(cè)量工具，測(cè)量項(xiàng)目全程無(wú)需接觸IC芯片組件，通過(guò)高精度激光測(cè)頭完成無(wú)損測(cè)量，滿足IC芯片高精度以及光潔度的測(cè)量要求。單激光翹曲度測(cè)量?jī)x可滿足單一產(chǎn)品或者多件產(chǎn)品的同時(shí)測(cè)量，無(wú)論是抽樣測(cè)量亦或者是批量測(cè)量都能使用，整個(gè)測(cè)量流程十分簡(jiǎn)單，只需要將翹曲度的監(jiān)控值預(yù)設(shè)好就能啟動(dòng)設(shè)備進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量完成后還能直觀的看到當(dāng)前產(chǎn)品是否合格，幫助IC芯片制造企業(yè)大幅度降低用人成本以及測(cè)量用時(shí)。

?？扑紦碛卸嗫钇矫娑嚷N曲度測(cè)量設(shè)備，還能根據(jù)需求進(jìn)行測(cè)量設(shè)備定制，如有需求歡迎致電海科思全國(guó)服務(wù)熱線：400-0528-668