硅片作為半導(dǎo)體器件的“基石”其重要性不言而喻，在經(jīng)過(guò)切片、倒角、磨片、腐蝕、拋光、退火之后硅片的表面會(huì)出現(xiàn)平整度標(biāo)準(zhǔn)與公差不符的情況，想要知曉當(dāng)前硅片的平整度數(shù)據(jù)就需要用到激光平面度平整度測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量。為什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具進(jìn)行硅片的平整度測(cè)量？因?yàn)楣杵瑢?duì)于其表面形貌完整性要求非常高，如果表面還殘留污染雜質(zhì)，即使是微量污染都會(huì)導(dǎo)致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不單單精度要求不達(dá)標(biāo)，還有可能會(huì)造成硅片的表面形貌被破壞形成劃痕、刮損等情況，即使倍加小心同樣也會(huì)應(yīng)為觸碰到硅片的表面導(dǎo)致有機(jī)物或者無(wú)機(jī)物的殘留。為了降低硅片生產(chǎn)的不良率以及提高硅片的質(zhì)量，非接觸式的激光平整度測(cè)量?jī)x成為了測(cè)量硅片平整度理想設(shè)備。

?？扑?/font>多激光平整度測(cè)量?jī)x通過(guò)高精度激光對(duì)硅片表面進(jìn)行線掃描或者點(diǎn)掃描，然后再一次性數(shù)據(jù)采集后通過(guò)的平整度軟件計(jì)算，可以在屏幕上直接看到硅片的平整度、平面度、翹曲度等誤差測(cè)量判定數(shù)據(jù)，并給出OK/NG的結(jié)果，省去了大量的人工成本以及計(jì)算時(shí)間。該設(shè)備搭配硅片的托盤就能進(jìn)行多片硅片同時(shí)測(cè)量，節(jié)約時(shí)間之余還不同擔(dān)心人手或者機(jī)器觸碰到硅片表面造成瑕疵，保留了硅片表面的完整性。?？扑?/font>激光平整度平面度測(cè)量?jī)x可根據(jù)被測(cè)硅片的大小進(jìn)行機(jī)型的定制，解決廠商生產(chǎn)多種尺寸硅片卻不知道什么測(cè)量設(shè)備合適的問(wèn)題。