[ 08-23 23:11 ] 封裝基板厚度測量，實時顯示數(shù)據(jù)提升良品率

封裝基板作為芯片組裝的必要零件之一，封裝基板的厚度精度對于其自身的功能以及芯片整體的安全性起到至關(guān)重要的作用。封裝基板的厚度會影響其散熱、保護、固定、支撐芯片的功能，厚度越大芯片的散熱性能會越差，但是厚度越薄則會容易出現(xiàn)在運輸或者使用、固定芯片時出現(xiàn)基板彎曲斷裂等情況，所以芯片封裝基板需要符合自身的公差才能讓芯片使用的時候更加順手順心。想要測量封裝基板的厚度并非一件易事，常見的卡尺一類通用工具如果稍有不留意就會在封裝基板的表面留下劃痕，還會出現(xiàn)直接刮去了表面涂層的情況，所以使用無損測量設(shè)備進行測量工序非常有必要。?？扑忌舷录す鉁y厚儀擁有高精度、快速測量、無損測量等優(yōu)點于一身，滿足封裝基板厚度測量的需求。

[ 08-21 23:05 ] 汽車電池殼體平面度測量，大型工件平面度解決方案

電池包是新能源汽車的動力核心，而承載電池包的殼體如果平面度不足就很容易擠壓電池包內(nèi)部零件，影響其散熱性和密封性從而導(dǎo)致安全事故的發(fā)生，所以測量電池包外殼的平面度非常有必要性。電池殼體是電動車的必要組成部分，容納高壓電池、電子元件、傳感器和連接器，幫助保護車輛的整體結(jié)構(gòu)和安全，使關(guān)鍵部件免受潛在的外力沖擊、受熱和滲水的影響。電池包外殼通常使用的是沖壓技術(shù)制造而成，一般長有兩米左右，寬一米四左右。體積較為巨大，而且屬于異型構(gòu)造，塞尺等一般測量工具測量起來費勁而且精度不足，?？扑嫉拇笮凸ぜ矫娑葴y量機則可以對整個電池包外殼進行平面度測量，十分方便快捷。

[ 08-17 22:43 ] 臺風(fēng)洪水多發(fā)，測量設(shè)備應(yīng)該如何維護

夏天是臺風(fēng)的多發(fā)期，影像測量儀屬于精密儀器，如果在臺風(fēng)期間沒有很好的進行保養(yǎng)和維護那么后續(xù)很有可能就會有問題出現(xiàn)。那么在臺風(fēng)多發(fā)期的夏季，我們應(yīng)該怎么做呢？ 1、將測量儀移入干燥室內(nèi)，因為雷雨季節(jié)，空氣的濕度以及周遭的溫度都會上升，容易導(dǎo)致測量儀內(nèi)部潮濕，從而導(dǎo)致電子故障。 2、平時要做好防塵工作，影像測量儀不使用的時候應(yīng)該蓋上布簾用以防塵，保證內(nèi)部的精密線軌能夠不受影響，保證精度之余還能讓線軌減少磨損，使用更長的時間。 3、精密測量設(shè)備環(huán)境溫度應(yīng)在20℃±1,濕度≤75°RH。 4、使用完畢，請使用清潔劑對工作臺進行清洗,關(guān)閉電源,清理測量產(chǎn)品,復(fù)位工作臺(防止工作臺長期積壓,影響測量精度）。 5、電源接地，減少廠房被雷擊后電壓不穩(wěn)定導(dǎo)致的后續(xù)風(fēng)險。 如有測量儀保養(yǎng)維護或者維修需求，?？扑紦碛械膱F隊，可以提供貼心以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆?wù)，歡迎致電海科

[ 08-15 22:40 ] 晶圓外延工藝后測量平面度，高精度知曉厚度均勻性

晶圓制備包含了襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)，外延（epitaxy）是指在單晶襯底上生長一層新單晶的過程，晶圓在未進行外延工藝之前都僅僅屬于基材，無法直接進行封裝等后續(xù)步驟。其中一項檢測外延厚度是否均勻的數(shù)據(jù)就是平面度，外延工藝會受到各種條件因素影響出現(xiàn)厚度不均的情況，如襯底溫度、反應(yīng)腔氣壓、反應(yīng)生長物及晶圓片表面清洗過程。如果外延厚度不均位于晶圓片表面制作晶體管器件的有源區(qū)域，將導(dǎo)致器件失效，所以晶圓在通過外延工藝制備后建議使用激光平面度測量儀對外延的厚度均勻性進行檢測。

[ 08-11 22:58 ] 電芯平整度測量，層疊纏繞工藝測量能手

鋰電池生產(chǎn)步驟中有一項既保證了鋰電池安全性又可以讓鋰電池使用壽命更長的檢測項目，那就是鋰電池平整度測量。鋰電池在極片生產(chǎn)完成后，需要將正極極片、負極極片還有隔膜等組件進行疊片、繞卷等方式來組成電芯。這時候由于隔膜的張力問題，繞卷、疊片工藝后的電芯非常容易變形，無論是外形還是內(nèi)部都會存在隔膜褶皺等問題，平整度超出公差會導(dǎo)致隔膜和正負極極片無法緊密貼合，電池內(nèi)阻會過快損耗鋰電池的性能。想要測量鋰電池的平面度就需要使用到平整度測量儀來進行，只有符合公差值的電芯才能進行后面的熱壓整形工藝。

[ 08-09 22:45 ] 內(nèi)存條翹曲度測量，電路板相關(guān)產(chǎn)品翹曲度一機通用

內(nèi)存條是當(dāng)前電腦重要的組成零件之一，電腦的內(nèi)存條通常由PCB板、金手指、內(nèi)存芯片、電容、電阻、內(nèi)存固定卡缺口、內(nèi)存防呆缺口、SPD等這幾部分組成的。內(nèi)存條的PCB屬于組裝的基板之一，如果其自身的翹曲度超出標(biāo)準(zhǔn)，則安裝電子元件、半導(dǎo)體等會出現(xiàn)錯位、壞區(qū)、基板壓花壓壞等情況，所以在內(nèi)存條制作的初期就要對PCB板進行高精度的翹曲度測量，而元器件安裝完成后同樣需要再檢測一次翹曲度，確保在內(nèi)存條安裝在電腦主板上的操作是順利不會出現(xiàn)彎曲安裝不上的情況。一般的翹曲度測量方式是采用百分表打表的方式對內(nèi)存條表面進行測量，這個方法因為檢測人員的疏忽容易出現(xiàn)誤差過大的情況，加上安裝完電子元器件后的翹曲度不一，所以內(nèi)存條的翹曲度測量建議使用?？扑悸N曲度測量儀進行。

[ 08-07 23:41 ] LED透鏡同心度測量，高精度解決光斑不均、透光性等問題

LED燈除了內(nèi)部的銀膠、金線、晶片外，還會在外面蓋上一個透鏡，這個透鏡能起到保護LED等作用，重要的特性就是它能起到改變LED光場的分布。LED透鏡常見的半橢圓的形狀，如果透鏡的頂端不在透鏡的中央，那么證明這個透鏡的同心度已經(jīng)不適合用于LED的制作了，如果透鏡的同心度不足就會出現(xiàn)LED的光場分布不均勻、光通率下降等，還有可能因為同心度不足而引發(fā)的LED內(nèi)部組件被擠壓的情況，所以LED透鏡嚴(yán)格測量其同心度才能進行后續(xù)的組裝。常見的透鏡都是采用透明的材質(zhì)如環(huán)氧樹脂、玻璃等等，使得透鏡的表面極易刮傷，無法使用接觸式工具進行同心度的測量，所以?？扑及胱詣佑跋駵y量儀是解決透鏡同心度測量難題的好方法。

[ 08-03 22:34 ] 晶圓翹曲度激光測量，助力高精尖技術(shù)蓬勃壯大

5G時代，芯片技術(shù)一直是我國短缺的重要技術(shù)，越來越多的企業(yè)意識到這一點，紛紛開始研發(fā)帶有知識產(chǎn)權(quán)專利的芯片產(chǎn)品，晶圓需求也同步上漲，晶圓制造企業(yè)感受到需求以及效率不對等的壓力，其中晶圓的翹曲度測量成為了相關(guān)企業(yè)的制作難點之一。晶圓片的翹曲度不均就會影響光刻膠各面積的受熱程度，終會導(dǎo)致晶圓CDuniformity均勻度不足。在晶圓經(jīng)過切片之后翹曲度精度達到了μm級，而且精度要求非常之高。加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質(zhì)量等級就會下降，這讓企業(yè)在測量晶圓翹曲度時非常頭痛，?？扑技す饴N曲度測量儀具有無損高精度測量的特點能解決晶圓翹曲度測量的難題。

[ 08-01 22:23 ] 3D打印工件高精度測量，小批量定制產(chǎn)品的測量利器

3D打印早已不是什么新鮮的概念，日常人們能接觸到關(guān)于3D打印的東西并不多，但是3D打印早已經(jīng)在工業(yè)上面站穩(wěn)了自己的腳步。無論是汽車、模具還是各式各樣的零部件，3D打印的“定制”特點深深地吸引住了一大片制造企業(yè)，零部件設(shè)計初期需要驗證其可靠性需要3D打印，加工制作工序繁雜的工件需要3D打印等等。3D打印成為第三種工業(yè)力量還需要通過精度的考驗，因為3D打印的材料收縮、制作溫度、制作速度、成型時間等等都會影響到它的精度，所以3D打印出來的零部件需要通過影像測量儀進行測量來延遲其精度。