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- [ 09-14 21:32 ] 芯片襯底平面度測量,提高薄膜生長成功率|激光平面度測量儀
- 半導體膜襯底主要是起支撐和改善薄膜特性的作用。薄膜生長在襯底上,襯底材料性質和襯底表面形狀對薄膜的特性有很大的影響,因為薄膜一般厚度尺寸在納米至微米之間,要求襯底表面有超高平整度;薄膜和襯底的結合也是一個非常重要的方面,如果兩者晶格不匹配,則在薄膜形成初期階段會形成一個較長的過渡區(qū)域。如果襯底的平整度不佳就會影響到半導體膜的均勻性并導致后續(xù)的芯片封裝等工序無法正常運行,所以半導體膜襯底的平整度需要高精度測量,傳統(tǒng)的測量方法無論是精度亦或者上手難易度都無法滿足半導體科研、制作等場景所要求的標準,所以??扑技す馄矫娑葴y量儀成為了半導體膜襯底的平整度測量理想設備。
- [ 09-06 22:17 ] 芯片錫球真圓度和圓心距測量,非接觸測量高精度且快速|自動影像測量儀
- 現在科技日益發(fā)展,尤其是為了適應電子產品體積以及超薄市場的需求,伴隨著芯片倒裝技術的成熟化產量化,BGA錫球的需求以及種類越來越多。倒封裝亦稱倒裝晶片(Flip Chip),在半導體領域,隨著半導體封裝與電子組裝技術的交叉與模糊,倒裝芯片已經成為高密度互連的方法之一。倒裝晶片幾何尺可以用一個小字來形容:焊球直徑?。ㄐ〉?.05 mm),焊球間距小(小到0.1 mm),外形尺寸?。? mm2)。隨著焊錫球直徑的縮小,貼裝精度要求越來越高,目前12 μm甚至10 μm的精度越來越常見。這使得錫球自身的要求精度非常高,否則就會出現貼片不良導致芯片功能丟失,所以芯片錫球的真圓度、直徑、圓心距都需要使用??扑加跋駵y量儀來進行測量。
- [ 08-23 22:20 ] 玻璃晶圓厚度激光測量,實時出結果更方便|激光厚度測量儀
- 玻璃晶圓因為其擁有優(yōu)越的透光性、極低的熒光強度,極低的膨脹系數、抗熱沖擊性強,極佳的化學穩(wěn)定性,極佳的抗刮花效果,極低的含堿量,使得其應用于各類高新行業(yè)。玻璃晶圓由于其材質特性擁有極高的硬度,也代表玻璃晶圓的脆性非常大,使得測量玻璃晶圓的外形尺寸十分困難,因為稍有不慎就會導致其表面留下劃痕等瑕疵,無法進行后續(xù)的工序。玻璃晶圓有一項十分重要的外形尺寸,該項尺寸的測量精度同樣影響后續(xù)加工,這就是厚度均勻性,一般的厚度測量工具都需要對玻璃晶圓的表面施加應力來獲得數據,該類傳統(tǒng)的接觸式測量工具不單單會容易對晶圓表面留下瑕疵,測量的精度還無法滿足晶圓產業(yè)的檢測需求,所以上下激光厚度測量儀才是測量玻璃晶圓厚度數據的理想選擇。
- [ 08-15 22:21 ] 汽車底盤掃描測量,應力解析更方便|三維掃描測量儀
- 汽車底盤作為汽車的承托者,除了能為后續(xù)的組裝工作提供一個平臺外,還肩負起車身剛性、耐用性、通過性等各種特性的職責,所以汽車底盤從設計到批量生產需要經過多道的測量工序才能保證后續(xù)消費者擁有高效的安全性能。汽車底盤所需的測量設備不同于我們常見的卷尺卡尺一類的工具,在設計之初需要使用激光三維掃描儀進行各項外形尺寸的測量,掃描完成后的模型會再進行各項指標的測試,這個過程十分繁瑣,如果使用常見的工具進行測量工作量不可以日計算,所以手持式激光三維掃描儀才是汽車底盤測量以及三維建模的理想測量工具。
- [ 08-01 23:08 ] 《不分干濕》油墨厚度高精度測量|激光油墨厚度測量儀
- 隨著印刷油墨的技術進步,其油墨的厚度和穩(wěn)定性要求都極高,大部分手機玻璃油墨的特點是小、薄、軟,對于測量的要求,有著自身行業(yè)特殊的一面,測量尺寸小,易變形,檢測速度高,因此有必要使用油墨測量儀等測量設備,以提高產品質量。手機觸摸屏專用印刷油墨,鑒于電子產品印刷的邊緣要求較高,一般選用350目或以上的聚酯網紗或鋼絲網紗用來做網版,350目聚酯網版(線徑31Y)的印刷厚度一般控制在5~7um,420目聚酯網版印刷((線徑27Y或31Y)的印刷厚度一般控制在4~6um,500鋼絲網版(線徑20-24u)的印刷厚度一般控制在5~7um。
- [ 07-28 22:20 ] PCB翹曲的成因有哪些?應該怎么測量翹曲度?|激光翹曲度測量儀
- 在自動化技術插裝線上,pcb板若不整平,會造成精準定位禁止,電子器件沒法插放到板材的孔和表層貼片焊層上,乃至會碰壞全自動插攢機。裝上電子器件的板材電焊焊接后產生彎折,元器件腳沒辦法剪平齊整。板材也沒法裝到主機箱或機身的電源插座上,因此,裝配廠遇到板翹一樣是十分苦惱?,F階段,pcb板已進到到表層安裝和集成ic安裝的時期,裝配廠對板翹的規(guī)定必然愈來愈嚴。影響PCB漲縮的因素有很多,加工制壓等工序的溫度、濕度、運輸條件、人員操作等等環(huán)境因素都有可能導致PCB的翹曲度大于所需標準,所以在PCB進入插裝線前需要使用PCB激光翹曲度測量儀對PCB的表面翹曲度進行測量。
- [ 07-26 22:53 ] 空調中殼底殼模具掃描測量,快速完成三維建模|激光三維掃描儀
- 由于各地高溫不斷,空調的出貨量大幅度提升,各大廠商在忙碌出貨的同時也會進行新產品的設計與制造,空調除了核心零部件外屬空調外殼組件最為重要??照{的中殼與底殼共同承擔了零部件的承托、分布、鏈接等功能,若生產出來的空調殼件尺寸精度不加,不僅會增加組裝難度,還會導致核心部件出現被擠傷擠壞不工作等情況,所以空調的中殼底殼一類殼件在設計之初就要使用三維掃描測量儀進行高精度的掃描與測量。因中殼底殼為空調掛機內部結構,設計多處裝配,以及排水,出風的多種功能要求,故其結構相對比較復雜,一般的測量設備無法快速的完成其表面三維建模以及測量。
- [ 07-19 23:21 ] 大型工件建模理想設備,風力發(fā)電機葉片不在話下|手持式三維掃描儀
- 風能是重要的清潔能源之一,常見于高原地區(qū)與海岸地區(qū),工作的環(huán)境伴隨有高頻振動、高強度腐蝕以及高磨損率,而風機葉片則是風能發(fā)電的重要零部件之一。風力發(fā)電機的葉片需要根據空氣動力學制造模型并進行工作模擬才能進行正式的生產制造,而葉片的毛坯需要經過逆向工程來進行各項外觀的測量并與風動數據相結合,所以風力發(fā)電機的葉片無論是研發(fā)、設計或者生產都需要進行三維建模才能保證葉片處于佳狀態(tài)。風力發(fā)電機的葉片十分龐大,一般的測量工具會無從下手,加上葉片不是板型工件,葉片具有彎曲部位使得葉片的測量建模十分困難,??扑际殖质饺S掃描儀成為了風力發(fā)電機三維建模的理想選擇。
- [ 07-15 21:53 ] 法蘭平面度測量,異形尺寸同樣搞定|平面度測量儀
- 法蘭作為現代工業(yè)管路、設備必不可少的零部件之一,其密封性的好壞直接與生產安全相掛鉤,如果法蘭的密封性不佳就會出現各類安全事故?,F代工業(yè)的生產環(huán)境極其復雜,法蘭的工作環(huán)境伴隨著震動、高壓、腐蝕、高溫等等因素,法蘭如果平面度不足,即使增加了襯墊也會出現受力不均導致介質泄漏從而大大增加危險的發(fā)生幾率。特種環(huán)境下的所使用的法蘭對其表面光潔度要求較高,使用塞尺等工具進行平面度測量很容易出現劃痕、刮傷等瑕疵,嚴重影響法蘭的密封性,大型的法蘭使用傳統(tǒng)工具進行平面度測量也相對的費時費力,所測量出來的結果大都出現較大的偏差,那么鈑金平面度測量儀就成為了法蘭平面度測量的相對較好的測量方式之一。